NANOELEKTRONIKKOMPONENTER

NANOELEKTRONIKKOMPONENTER

Tillverkning av nanoelektroniska komponenter.

Man börjar ned en skiva (en rund tunn disk, vanligtvis av kisel) på engelska Wafer – våffla. Efter minutiös rengöring av skivan byggs flera hundra separata nanoelektroniska komponenter (chips) steg för steg, lager på lager på skivan. Vid varje steg i denna process testas skivan med specialdesignad utrustning.

När processen är klar sluttestas alla komponenter på skivan individuellt. De komponenter som passerar testet skärs sedan ut från skivan med vattenkylda höghastighetssågar och monteras i metall- eller plastpaket (packaging), så kallade moduler. Dessa moduler testas sedan igen.

De primära byggstenarna på skivan är transistorerna, d.v.s. små strömbrytare som genom att vara av eller på uttrycker 0 eller 1 och blir grunden för alla digitala system. Nästa byggsten är den integrerade kretsen (IC). En IC består av flera delar av olika slag – transistorer, dioder, motstånd och kondensatorer. – Dessa är anslutna till en specifik krets med en specifik funktion. En IC kan bestå av så få som två komponenter upp till hundratals miljarder komponenter. Snart kommer tekniken för att skapa IC-enheter förmodligen att kunna sätta hundratals trillioner komponenter i en IC. Ju fler komponenter i en IC, desto mer avancerade och snabbare funktioner. Ju mindre komponenterna blir desto renare måste sköljvattnet vara för att undanröja defekter och kassation.